文献
J-GLOBAL ID:201702225535909696
整理番号:17A0571661
ダイ取り付け層の高度な熱設計による,発光ダイオード・パッケージの強化された光学性能
Enhancement of optical performance of the light emitting diode packages with advanced thermal design of die-attaching layers
著者 (4件):
CHU Kunmo
(Samsung Electronics, Suwon, KOR)
,
LEE Changseung
(Samsung Electronics, Suwon, KOR)
,
PARK Sung-Hoon
(Soongsil Univ., Seoul, KOR)
,
SOHN Yoonchul
(Samsung Electronics, Suwon, KOR)
資料名:
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻:
28
号:
7
ページ:
5174-5179
発行年:
2017年04月
JST資料番号:
W0003A
ISSN:
0957-4522
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)