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文献
J-GLOBAL ID:201702225830992019   整理番号:17A1634125

接触温度に及ぼす銅導体と対応する末端の不完全なオーバーラップの影響【Powered by NICT】

The Impact of an Incomplete Overlap of a Copper Conductor and the Corresponding Terminal on the Contact Temperature
著者 (4件):
Hadziefendic Nedzad
(Faculty of Electrical Engineering, University of Belgrade, Belgrade, Serbia)
Davidovic Marko
(Faculty of Electrical Engineering, University of Belgrade, Belgrade, Serbia)
Djordjevic Vladimir
(Electric Power Utility of Serbia, Belgrade, Serbia)
Kostic Miomir
(Faculty of Electrical Engineering, University of Belgrade, Belgrade, Serbia)

資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)

巻:号: 10  ページ: 1644-1654  発行年: 2017年 
JST資料番号: W0590B  ISSN: 2156-3950  CODEN: ITCPC8  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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