文献
J-GLOBAL ID:201702225830992019
整理番号:17A1634125
接触温度に及ぼす銅導体と対応する末端の不完全なオーバーラップの影響【Powered by NICT】
The Impact of an Incomplete Overlap of a Copper Conductor and the Corresponding Terminal on the Contact Temperature
著者 (4件):
Hadziefendic Nedzad
(Faculty of Electrical Engineering, University of Belgrade, Belgrade, Serbia)
,
Davidovic Marko
(Faculty of Electrical Engineering, University of Belgrade, Belgrade, Serbia)
,
Djordjevic Vladimir
(Electric Power Utility of Serbia, Belgrade, Serbia)
,
Kostic Miomir
(Faculty of Electrical Engineering, University of Belgrade, Belgrade, Serbia)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
7
号:
10
ページ:
1644-1654
発行年:
2017年
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)