文献
J-GLOBAL ID:201702225972755356
整理番号:17A0757220
3D ICにおける同時検出抵抗オープンとブリッジ欠陥のためのTSVテスト構造【Powered by NICT】
A TSV test structure for simultaneously detecting resistive open and bridge defects in 3D-ICs
著者 (4件):
Lee Young-woo
(Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul, Korea)
,
Kim Junghwan
(Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul, Korea)
,
Choi Inhyuk
(Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul, Korea)
,
Kang Sungho
(Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul, Korea)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
ISOCC
ページ:
129-130
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)