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文献
J-GLOBAL ID：201702226304720904
整理番号：17A1108557
加圧焼結したAgナノ粒子の疲労き裂進展特性と焼結接合部の熱疲労寿命予測への応用
高橋弘貴
(芝浦工大 大学院)
,
相子祐樹
(芝浦工大 大学院)
,
苅谷義治
(芝浦工大 工)
,
佐藤隆彦
(芝浦工大 大学院)
資料名：
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
(エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 27th ページ： 201-204 発行年： 2017年08月29日
JST資料番号： X0060A ISSN： 2434-396X 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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