文献
J-GLOBAL ID:201702226725506153
整理番号:17A0390071
珪素/炭化珪素パワーデバイスにおけるダイ取付用炭化珪素添加銀マイクロフレーク焼結継手の熱疲労特性
Thermal Fatigue Behavior of Silicon-Carbide-Doped Silver Microflake Sinter Joints for Die Attachment in Silicon/Silicon Carbide Power Devices
著者 (4件):
ZHANG Hao
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
CHEN Chuantong
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
NAGAO Shijo
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
SUGANUMA Katsuaki
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
46
号:
2
ページ:
1055-1060
発行年:
2017年02月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)