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文献
J-GLOBAL ID:201702227397894436   整理番号:17A0079606

セラミックナノ粒子で強化したSn3.0Ag0.5Cuはんだペーストによる鉛フリーはんだ接合の形態および剪断強さ

Morphology and Shear Strength of Lead-Free Solder Joints with Sn3.0Ag0.5Cu Solder Paste Reinforced with Ceramic Nanoparticles
著者 (10件):
Yakymovych A.
(Department of Inorganic Chemistry - Functional Materials, University of Vienna, Vienna, Austria)
Yakymovych A.
(Department of Metal Physics, Ivan Franko National University, Lviv, Ukraine)
Plevachuk Yu.
(Department of Metal Physics, Ivan Franko National University, Lviv, Ukraine)
Svec P. Sr.
(Department of Metal Physics, Institute of Physics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia)
Svec P.
(Department of Metal Physics, Institute of Physics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia)
Janickovic D.
(Department of Metal Physics, Institute of Physics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia)
Sebo P.
(Institute of Materials and Machine Mechanics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia)
Beronska N.
(Institute of Materials and Machine Mechanics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia)
Roshanghias A.
(Department of Inorganic Chemistry - Functional Materials, University of Vienna, Vienna, Austria)
Ipser H.
(Department of Inorganic Chemistry - Functional Materials, University of Vienna, Vienna, Austria)

資料名:
Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)

巻: 45  号: 12  ページ: 6143-6149  発行年: 2016年12月 
JST資料番号: D0277B  ISSN: 0361-5235  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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