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文献
J-GLOBAL ID：201702227709973642
整理番号：17A0571694
高温パッケージング用のダイ取り付け材としての銀-銅ナノペーストの低温ナノ接合
Low temperature nanojoining of silver-copper nanopaste as die attach material for high temperature packaging
LIU Xiaojian
(Harbin Inst. Technol., Harbin, CHN)
,
WANG Chunqing
(Harbin Inst. Technol., Harbin, CHN)
,
LIU Wei
(Harbin Inst. Technol., Harbin, CHN)
,
ZHENG Zhen
(Harbin Inst. Technol., Harbin, CHN)
,
LI Mingyu
(Harbin Inst. Technol., Shenzhen, CHN)
資料名：
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28 号： 7 ページ： 5446-5451 発行年： 2017年04月
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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