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文献
J-GLOBAL ID：201702227993841686
整理番号：17A1391822
TSVに基づく3-D IC:設計方法とツール【Powered by NICT】
TSV-Based 3-D ICs: Design Methods and Tools
Lu Tiantao
(Department of Electrical and Computer Engineering, University of Maryland, College Park, MD, USA)
,
Serafy Caleb
(Department of Electrical and Computer Engineering, University of Maryland, College Park, MD, USA)
,
Yang Zhiyuan
(Department of Electrical and Computer Engineering, University of Maryland, College Park, MD, USA)
,
Samal Sandeep Kumar
(School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA)
,
Lim Sung Kyu
(School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA)
,
Srivastava Ankur
(Department of Electrical and Computer Engineering, University of Maryland, College Park, MD, USA)
資料名：
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
(IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems)
巻： 36 号： 10 ページ： 1593-1619 発行年： 2017年
JST資料番号： B0142C ISSN： 0278-0070 CODEN： ITCSDI 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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