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文献
J-GLOBAL ID：201702229793928880
整理番号：17A0468156
低温非弾性応力とランダム振動負荷を受けるはんだ材料:予測残存使用可能寿命
Solder material experiencing low temperature inelastic stress and random vibration loading: predicted remaining useful lifetime
SUHIR E.
(Portland State Univ., OR, USA)
,
SUHIR E.
(ERS Co., CA, USA)
,
GHAFFARIAN R.
(California Inst. of Technol., CA, USA)
,
YI S.
(Portland State Univ., OR, USA)
資料名：
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28 号： 4 ページ： 3585-3597 発行年： 2017年02月
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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