文献
J-GLOBAL ID:201702230327375749
整理番号:17A1543957
冷却3D積層チップの超湿潤流体を用いた水平及び傾斜マイクロチャネル構造内の自然対流沸騰【Powered by NICT】
Natural convective boiling in horizontal and inclined micro-channels structure using super-moist fluids for cooling 3D stacked chip
著者 (3件):
Wang Ping-yang
(School of Mechanical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200240, China)
,
Li Shuang-fei
(School of Mechanical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200240, China)
,
Liu Zhen-hua
(School of Mechanical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200240, China)
資料名:
International Journal of Heat and Mass Transfer
(International Journal of Heat and Mass Transfer)
巻:
115
号:
PB
ページ:
479-487
発行年:
2017年
JST資料番号:
C0390A
ISSN:
0017-9310
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)