文献
J-GLOBAL ID:201702230379919251
整理番号:17A1996586
Bonding Strength of the Sn-58Bi Jointed IC Card Component Bonded by Ultrasonic Energy
著者 (4件):
MYUNG Woo-Ram
(Sungkyunkwan Univ., Gyeonggi-do, KOR)
,
SUNG Yong-Gue
(Sungkyunkwan Univ., Gyeonggi-do, KOR)
,
MOON Jeonghoon
(Suwon Sci. Coll., Gyeonggi-do, KOR)
,
JUNG Seung-Boo
(Sungkyunkwan Univ., Gyeonggi-do, KOR)
資料名:
Nanoscience and Nanotechnology Letters
(Nanoscience and Nanotechnology Letters)
巻:
9
号:
8
ページ:
1190-1194
発行年:
2017年08月
JST資料番号:
W2373A
ISSN:
1941-4900
資料種別:
逐次刊行物 (A)
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)