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J-GLOBAL ID：201702230531745159 整理番号：17A1705392

Sn37Pbはんだの温度サイクルを研究するためのナノインデンテーションの使用【Powered by NICT】

Using nanoindentation to investigate the temperature cycling of Sn37Pb solders

著者 (8件)：

Wen Hua-Chiang

(Department of Electrophysics, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan, ROC)

Chou Wu-Ching

(Department of Electrophysics, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan, ROC)

Lin Po-Chen

(Department of Mechanical Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan, ROC)

Jeng Yeau-Ren

(Department of Mechanical Engineering, National Chung Cheng University, Chia-Yi 621, Taiwan, ROC)

Chen Chien-Chang

(Research Group of Biomedical Image Processing, Shing-Tung Yau Center, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan, ROC)

Chen Hung-Ming

(Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan, ROC)

Jiang Don Son

(Material and Design Engineering Division Engineering Center, Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung 400, Taiwan, ROC)

Cheng Chun-Hu

(Department of Mechatronic Engineering, National Taiwan Normal University, Taipei City 106, Taiwan, ROC)

資料名：

Microelectronics Reliability (Microelectronics Reliability)

巻： 78 ページ： 111-117 発行年： 2017年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

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