文献
J-GLOBAL ID:201702230903723629
整理番号:17A1223495
300mm InGaAs-オン-絶縁体基板直接ウエーハボンディングとスマートカット技術
300 mm InGaAs-on-insulator substrates fabricated using direct wafer bonding and the Smart Cut technology
著者 (26件):
WIDIEZ Julie
(Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA)
,
WIDIEZ Julie
(LETI, CEA, Grenoble, FRA)
,
SOLLIER Sebastien
(Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA)
,
SOLLIER Sebastien
(LETI, CEA, Grenoble, FRA)
,
BARON Thierry
(Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA)
,
BARON Thierry
(LTM, CNRS, Grenoble, FRA)
,
MARTIN Mickaeel
(Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA)
,
MARTIN Mickaeel
(LTM, CNRS, Grenoble, FRA)
,
GAUDIN Gweltaz
(SOITEC, Bernin, DEU)
,
MAZEN Frederic
(Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA)
,
MAZEN Frederic
(LETI, CEA, Grenoble, FRA)
,
MADEIRA Florence
(Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA)
,
MADEIRA Florence
(LETI, CEA, Grenoble, FRA)
,
FAVIER Sylvie
(Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA)
,
FAVIER Sylvie
(LETI, CEA, Grenoble, FRA)
,
SALAUN Amelie
(Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA)
,
SALAUN Amelie
(LETI, CEA, Grenoble, FRA)
,
ALCOTTE Reynald
(Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA)
,
ALCOTTE Reynald
(LTM, CNRS, Grenoble, FRA)
,
BECHE Elodie
(Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA)
,
BECHE Elodie
(LETI, CEA, Grenoble, FRA)
,
GRAMPEIX Helen
(Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA)
,
GRAMPEIX Helen
(LETI, CEA, Grenoble, FRA)
,
VEYTIZOU Christelle
(SOITEC, Bernin, DEU)
,
MOULET Jean-Sebastien
(Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA)
,
MOULET Jean-Sebastien
(LETI, CEA, Grenoble, FRA)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻:
55
号:
4S
ページ:
04EB10.1-04EB10.5
発行年:
2016年04月
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
CODEN:
JJAPB6
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)