文献
J-GLOBAL ID:201702230994416782
整理番号:17A0329149
モールドしたウエハレベルパッケージの評価と特性化【Powered by NICT】
Molded wafer level package evaluation and characterization
著者 (3件):
Lin Vito
(Engineering Center Material Engineer Division, Siliconware Precision Industries Co. Ltd., No. 153, Sec. 3, Chung-Shan Rd. Tantzu Taichung 427, Taiwan, R.O.C.)
,
Kao Nicholas
(Engineering Center Material Engineer Division, Siliconware Precision Industries Co. Ltd., No. 153, Sec. 3, Chung-Shan Rd. Tantzu Taichung 427, Taiwan, R.O.C.)
,
Jiang Don Son
(Engineering Center Material Engineer Division, Siliconware Precision Industries Co. Ltd., No. 153, Sec. 3, Chung-Shan Rd. Tantzu Taichung 427, Taiwan, R.O.C.)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
EPTC
ページ:
492-496
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)