前のページに戻る この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写(冊子体のコピー)をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID:201702231067435336   整理番号:17A0400512

MEMS加速度計の衝撃保護構造における接着層の評価とモデリング【Powered by NICT】

Evaluation and modeling of adhesion layer in shock-protection structure for MEMS accelerometer
著者 (8件):
Yamane Daisuke
(Tokyo Institute of Technology, Yokohama, Kanagawa 226-8503, Japan)
Konishi Toshifumi
(The University of Tokyo, Meguro, Tokyo 153-8904, Japan)
Safu Teruaki
(The University of Tokyo, Meguro, Tokyo 153-8904, Japan)
Toshiyoshi Hiroshi
(The University of Tokyo, Meguro, Tokyo 153-8904, Japan)
Sone Masato
(Tokyo Institute of Technology, Yokohama, Kanagawa 226-8503, Japan)
Masu Kazuya
(Tokyo Institute of Technology, Yokohama, Kanagawa 226-8503, Japan)
Machida Katsuyuki
(Tokyo Institute of Technology, Yokohama, Kanagawa 226-8503, Japan)
Machida Katsuyuki
(NTT Advanced Technology Corporation, Atsugi, Kanagawa 243-0124, Japan)

資料名:
Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)

巻: 66  ページ: 78-84  発行年: 2016年 
JST資料番号: C0530A  ISSN: 0026-2714  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写(コピー)して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写(コピー)は郵送またはFAXでお送りします

※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。