文献
J-GLOBAL ID:201702231067435336
整理番号:17A0400512
MEMS加速度計の衝撃保護構造における接着層の評価とモデリング【Powered by NICT】
Evaluation and modeling of adhesion layer in shock-protection structure for MEMS accelerometer
著者 (8件):
Yamane Daisuke
(Tokyo Institute of Technology, Yokohama, Kanagawa 226-8503, Japan)
,
Konishi Toshifumi
(The University of Tokyo, Meguro, Tokyo 153-8904, Japan)
,
Safu Teruaki
(The University of Tokyo, Meguro, Tokyo 153-8904, Japan)
,
Toshiyoshi Hiroshi
(The University of Tokyo, Meguro, Tokyo 153-8904, Japan)
,
Sone Masato
(Tokyo Institute of Technology, Yokohama, Kanagawa 226-8503, Japan)
,
Masu Kazuya
(Tokyo Institute of Technology, Yokohama, Kanagawa 226-8503, Japan)
,
Machida Katsuyuki
(Tokyo Institute of Technology, Yokohama, Kanagawa 226-8503, Japan)
,
Machida Katsuyuki
(NTT Advanced Technology Corporation, Atsugi, Kanagawa 243-0124, Japan)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
66
ページ:
78-84
発行年:
2016年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)