文献
J-GLOBAL ID:201702231085080695
整理番号:17A0527251
異種三次元集積回路用サブミクロン直径スルーシリコンビアの製作と電気特性
Fabrication and electrical characterization of sub-micron diameter through-silicon via for heterogeneous three-dimensional integrated circuits
著者 (3件):
ABBASPOUR R
(Georgia Inst. of Technol., GA, USA)
,
BROWN D K
(Georgia Inst. of Technol., GA, USA)
,
BAKIR M S
(Georgia Inst. of Technol., GA, USA)
資料名:
Journal of Micromechanics and Microengineering
(Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻:
27
号:
2
ページ:
025011,1-8
発行年:
2017年02月
JST資料番号:
W1424A
ISSN:
0960-1317
CODEN:
JMMIEZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)