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文献
J-GLOBAL ID：201702231349818175
整理番号：17A1406941
TLP接合によるCu/Sn/Ni超微細相互接続中の金属間化合物進展に及ぼす熱移動とクロス相互作用の相乗効果
Coupling effect of thermomigration and cross-interaction on evolution of intermetallic compounds in Cu/Sn/Ni ultrafine interconnects undergoing TLP bonding
ZHONG Yi
(Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN)
,
ZHAO Ning
(Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN)
,
DONG Wei
(Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN)
,
MA Haitao
(Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN)
,
HUANG Mingliang
(Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN)
,
YIN Luqiao
(Shanghai Univ., Shanghai, CHN)
,
WONG Chingping
(Georgia Inst. of Technol., Georgia, USA)
資料名：
Journal of Materials Research
(Journal of Materials Research)
巻： 32 号： 16 ページ： 3128-3136 発行年： 2017年08月28日
JST資料番号： D0987B ISSN： 0884-2914 CODEN： JMREEE 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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