文献
J-GLOBAL ID:201702231482320272
整理番号:17A0527125
ウエハレベル共晶接合の質検出のための電気的試験方法
An electrical test method for quality detecting of wafer level eutectic bonding
著者 (8件):
ZHANG Lemin
(Inst. of Microelectronics, Chinese Acad. of Sci., Beijing, CHN)
,
JIAO Binbin
(Inst. of Microelectronics, Chinese Acad. of Sci., Beijing, CHN)
,
KU Will
(Co. of Miradia Inc. & MiraMEMS, Taipei, TWN)
,
TSENG Li-Tien
(Co. of Miradia Inc. & MiraMEMS, Taipei, TWN)
,
KONG Yanmei
(Inst. of Microelectronics, Chinese Acad. of Sci., Beijing, CHN)
,
CHIEN Yu-Hao
(Co. of Miradia Inc. & MiraMEMS, Taipei, TWN)
,
YUN Shichang
(Inst. of Microelectronics, Chinese Acad. of Sci., Beijing, CHN)
,
CHEN Dapeng
(Inst. of Microelectronics, Chinese Acad. of Sci., Beijing, CHN)
資料名:
Journal of Micromechanics and Microengineering
(Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻:
27
号:
1
ページ:
015028,1-8
発行年:
2017年01月
JST資料番号:
W1424A
ISSN:
0960-1317
CODEN:
JMMIEZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)