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J-GLOBAL ID:201702231924402926   整理番号:17A0755731

スルーシリコンビア(TSV)欠陥モデリング,測定,及び解析【Powered by NICT】

Through Silicon Via (TSV) Defect Modeling, Measurement, and Analysis
著者 (12件):
Jung Daniel H.
(Department of Electrical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)
Kim Youngwoo
(Department of Electrical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)
Kim Jonghoon J.
(Department of Electrical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)
Kim Heegon
(Department of Electrical and Computer Engineering, Missouri University of Science and Technology, Rolla, MO, USA)
Choi Sumin
(Department of Electrical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)
Song Yoon-Ho
(Electronics and Telecommunications Research Institute, Daejeon, South Korea)
Bae Hyun-Cheol
(Electronics and Telecommunications Research Institute, Daejeon, South Korea)
Choi Kwang-Seong
(Electronics and Telecommunications Research Institute, Daejeon, South Korea)
Piersanti Stefano
(Department of Industrial and Information Engineering and Economics, UAq EMC Laboratory, University of L’Aquila, L’Aquila, Italy)
de Paulis Francesco
(Department of Industrial and Information Engineering and Economics, UAq EMC Laboratory, University of L’Aquila, L’Aquila, Italy)
Orlandi Antonio
(Department of Industrial and Information Engineering and Economics, UAq EMC Laboratory, University of L’Aquila, L’Aquila, Italy)
Kim Joungho
(Department of Electrical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)

資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)

巻:号:ページ: 138-152  発行年: 2017年 
JST資料番号: W0590B  ISSN: 2156-3950  CODEN: ITCPC8  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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