文献
J-GLOBAL ID:201702232246359472
整理番号:17A1258667
TSVはフロントエンドの設計,統合,およびプロセス開発【Powered by NICT】
TSV front end design, integration, and process development
著者 (2件):
Thomason Mike
(ON Semiconductor, Technology Development, 2300 Buckskin Road, Pocatello Idaho 83221 USA)
,
Girvna Gordy
(ON Semiconductor, Technology Development, 2300 Buckskin Road, Pocatello Idaho 83221 USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
MIPRO
ページ:
337-341
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)