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文献
J-GLOBAL ID：201702232316666588
整理番号：17A1258640
半導体デバイスの高速,フレキシブルで容易な歪予測のためのばね格子モデル【Powered by NICT】
Spring-lattice model for fast, flexible and easy strain prediction in semiconductor devices
Baumann Frieder H.
(GLOBALFOUNDRIES, 400 Stone Break Road Extension, Malta, NY 12020, United States of America)
,
Guinel Maxime J-F
(GLOBALFOUNDRIES, 400 Stone Break Road Extension, Malta, NY 12020, United States of America)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： MIPRO ページ： 198-200 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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