文献
J-GLOBAL ID:201702232831123457
整理番号:17A1555133
異なる研削パラメータによるウエハ地盤における残留応力分布【Powered by NICT】
Residual stress distribution in wafers ground by different grinding parameters
著者 (4件):
Sun Jinglong
(College of Mechanical Engineering and Applied ElectronicsTechnology, Beijing University of Technology, China)
,
Qin Fei
(College of Mechanical Engineering and Applied ElectronicsTechnology, Beijing University of Technology, China)
,
Chen Pei
(College of Mechanical Engineering and Applied ElectronicsTechnology, Beijing University of Technology, China)
,
An Tong
(College of Mechanical Engineering and Applied ElectronicsTechnology, Beijing University of Technology, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ICEPT
ページ:
327-331
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)