文献
J-GLOBAL ID:201702232878928045
整理番号:17A1033155
シリコン貫通ビア(TSV)作製のための金属マイクロキャスティング法【Powered by NICT】
A metal micro-casting method for through-silicon Via(TSV) fabrication
著者 (4件):
Gu Jiebin
(Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Shanghai, China)
,
Liu Bingjie
(Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Shanghai, China)
,
Yang Heng
(Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Shanghai, China)
,
Li Xinxin
(Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Shanghai, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EDTM
ページ:
211-212
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)