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文献
J-GLOBAL ID：201702233307890753
整理番号：17A0794761
PCB信号完全性解析のためのY Y木相互接続のKron Braninモデリング【Powered by NICT】
Kron-Branin Modeling of Y-Y-Tree Interconnects for the PCB Signal Integrity Analysis
Ravelo Blaise
(Research Institute on Electronic and Embedded Systems, Graduate School of Engineering, E ́cole supe ́rieure d’inge ́nieurs en ge ́nie e ́lectrique, Saint Etienne du Rouvray Cedex, France)
,
Maurice Olivier
(Research Institute on Electronic and Embedded Systems, Graduate School of Engineering, E ́cole supe ́rieure d’inge ́nieurs en ge ́nie e ́lectrique, Saint Etienne du Rouvray Cedex, France)
資料名：
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
(IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility)
巻： 59 号： 2 ページ： 411-419 発行年： 2017年
JST資料番号： H0383A ISSN： 0018-9375 CODEN： IEMCAE 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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