文献
J-GLOBAL ID:201702234055815454
整理番号:17A0381624
MEMSシリコン温度風センサの感度改善のためのDRIEトレンチと全橋設計【Powered by NICT】
DRIE trenches and full-bridges design for sensitivity improvement of MEMS silicon thermal wind sensor
著者 (4件):
Ye Yizhou
(Key Laboratory of MEMS of the Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China)
,
Yi Zhenxiang
(Key Laboratory of MEMS of the Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China)
,
Qin Ming
(Key Laboratory of MEMS of the Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China)
,
Huang Qing-an
(Key Laboratory of MEMS of the Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
MEMS
ページ:
985-988
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)