文献
J-GLOBAL ID:201702234474248257
整理番号:17A1555405
SnはんだとCu基板との間のIMCの微細構造に及ぼすCuナノ粒子ドープしたフラックスの影響【Powered by NICT】
Effects of Cu nanoparticles doped flux on the microstructure of IMCs between Sn solder and Cu substrate
著者 (4件):
Shang Shengyan
(School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, China)
,
Kunwar Anil
(School of Mechanical Engineering, Dalian University of Technology, China)
,
Wu Yingchao
(School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, China)
,
Ma Haitao
(School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ICEPT
ページ:
1577-1581
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)