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文献
J-GLOBAL ID：201702235117740451
整理番号：17A0470087
電子パッケージ中の水分濃度分析のためのペリダイナミック湿潤アプローチ【Powered by NICT】
Peridynamic wetness approach for moisture concentration analysis in electronic packages
Diyaroglu C.
(Department of Aerospace and Mechanical Engineering, University of Arizona, Tucson, AZ 85721, USA)
,
Oterkus S.
(Department of Naval Architecture, Ocean and Marine Engineering, University of Strathclyde, Glasgow, UK)
,
Oterkus E.
(Department of Naval Architecture, Ocean and Marine Engineering, University of Strathclyde, Glasgow, UK)
,
Madenci E.
(Department of Aerospace and Mechanical Engineering, University of Arizona, Tucson, AZ 85721, USA)
,
Han S.
(Samsung Electronics, Seoul, South Korea)
,
Hwang Y.
(Samsung Electronics, Seoul, South Korea)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 70 ページ： 103-111 発行年： 2017年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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