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文献
J-GLOBAL ID：201702235470474625
整理番号：17A0402508
表面活性化誘電体接着ウエハのためのエッジトリミング【Powered by NICT】
Edge trimming for surface activated dielectric bonded wafers
Inoue Fumihiro
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Jourdain Anne
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Visker Jakob
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Peng Lan
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Moeller Berthold
(Disco Hi-Tec Europe GmbH, Liebigstrasse 8, D-85551 Kirchheim b. Munich, Germany)
,
Yokoyama Kaori
(Disco Hi-Tec Europe GmbH, Liebigstrasse 8, D-85551 Kirchheim b. Munich, Germany)
,
Phommahaxay Alain
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Rebibis Kenneth June
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Miller Andy
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Beyne Eric
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Sleeckx Erik
(Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
資料名：
Microelectronic Engineering
(Microelectronic Engineering)
巻： 167 ページ： 10-16 発行年： 2017年
JST資料番号： C0406B ISSN： 0167-9317 CODEN： MIENEF 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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