文献
J-GLOBAL ID:201702235760059454
整理番号:17A0214317
THzエレクトロニクスのための130nm InPH BT集積回路技術【Powered by NICT】
A 130 nm InP HBT integrated circuit technology for THz electronics
著者 (8件):
Urteaga M.
(Teledyne Scientific Company, Thousand Oaks, CA, USA)
,
Hacker J.
(Teledyne Scientific Company, Thousand Oaks, CA, USA)
,
Griffith Z.
(Teledyne Scientific Company, Thousand Oaks, CA, USA)
,
Young A.
(Teledyne Scientific Company, Thousand Oaks, CA, USA)
,
Pierson R.
(Teledyne Scientific Company, Thousand Oaks, CA, USA)
,
Rowell P.
(Teledyne Scientific Company, Thousand Oaks, CA, USA)
,
Seo M.
(SungKyunKwan University, Seoul, South Korea)
,
Rodwell M. J. W.
(Teledyne Scientific Company, Thousand Oaks, CA, USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
IEDM
ページ:
29.2.1-29.2.4
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)