文献
J-GLOBAL ID:201702236257026440
整理番号:17A0555892
高圧二酸化炭素と溶媒より構成される二成分系に基づくケイ素表面から銅粒子除去の研究
Study on Copper Particle Removal from Silicon Surface Based on Binary Systems Consisting of High Pressure Carbon Dioxide and Solvents
著者 (3件):
CHENG Youliang
(North China Electric Power Univ., Hebei, CHN)
,
DU Shangren
(North China Electric Power Univ., Hebei, CHN)
,
JIN Guangya
(North China Electric Power Univ., Hebei, CHN)
資料名:
Key Engineering Materials
(Key Engineering Materials)
巻:
719
ページ:
69-73
発行年:
2017年
JST資料番号:
D0744C
ISSN:
1013-9826
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
スイス (CHE)
言語:
英語 (EN)