文献
J-GLOBAL ID:201702236841610194
整理番号:17A0326063
低温熱溶接とその後の閃光焼結強化により作製した高信頼性と高導電性サブミクロンCu粒子パターン【Powered by NICT】
Highly reliable and highly conductive submicron Cu particle patterns fabricated by low temperature heat-welding and subsequent flash light sinter-reinforcement
著者 (12件):
Li Wanli
(Department of Adaptive Machine Systems, Graduate School of Engineering, Osaka University, Yamadaoka 2-1, Suita, Osaka, Japan. jsczlwl@outlook.com)
,
Zhang Hao
,
Gao Yue
,
Jiu Jinting
,
Li Cai-Fu
,
Chen Chuantong
,
Hu Dawei
,
Goya Yusuke
,
Wang Yutao
,
Koga Hirotaka
,
Nagao Shijo
,
Suganuma Katsuaki
資料名:
Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices
(Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices)
巻:
5
号:
5
ページ:
1155-1164
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2383A
ISSN:
2050-7526
CODEN:
JMCCCX
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)