文献
J-GLOBAL ID:201702239657234045
整理番号:17A0596874
Cu/Sn/Cuはんだ接合部におけるIMC成長と元素拡散に及ぼす幾何学的寸法効果
Geometric size effect on IMC growth and elements diffusion in Cu/Sn/Cu solder joints
著者 (3件):
ZHU Yan
(Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN)
,
ZHU Yan
(Heilongjiang Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN)
,
SUN Fenglian
(Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN)
資料名:
Soldering & Surface Mount Technology
(Soldering & Surface Mount Technology)
巻:
29
号:
2
ページ:
85-91
発行年:
2017年
JST資料番号:
H0953A
ISSN:
0954-0911
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)