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文献
J-GLOBAL ID:201702240562401497   整理番号:17A0327592

無電解Ni-P/電解Cuめっきが200°C高温環境下のはんだ接合信頼性に及ぼす影響

著者 (9件):
大矢怜史
(クオルテック)
中木原早紀
(クオルテック)
西森太樹
(クオルテック)
伊原弘
(クオルテック)
PARK Yoon-Yul
(クオルテック)
高橋政典
(クオルテック)
富安博
(クオルテック)
芳片敏之
(クオルテック)
川西眞人
(クオルテック)

資料名:
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)

巻: 23rd  ページ: 103-108  発行年: 2017年01月31日 
JST資料番号: L2496A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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