文献
J-GLOBAL ID:201702241191103887
整理番号:17A0579392
単結晶SiCウエハ加工に適用される固定砥粒ワイヤソー加工の解析的力モデリング
Analytical Force Modeling of Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Machining With Application to SiC Monocrystal Wafer Processing
著者 (6件):
LI Shujuan
(Xi’an Univ. Technol., Shaanxi, CHN)
,
TANG Aofei
(Xi’an Univ. Technol., Shaanxi, CHN)
,
LIU Yong
(Xi’an Univ. Technol., Shaanxi, CHN)
,
WANG Jiabin
(Xi’an Univ. Technol., Shaanxi, CHN)
,
CUI Dan
(Xi’an Univ. Technol., Shaanxi, CHN)
,
LANDERS Robert G.
(Missouri Univ. Sci. and Technol., MO)
資料名:
Journal of Manufacturing Science and Engineering
(Journal of Manufacturing Science and Engineering)
巻:
139
号:
4
ページ:
041003.1-041003.11
発行年:
2017年04月
JST資料番号:
C0657A
ISSN:
1087-1357
CODEN:
JMSEFK
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)