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文献
J-GLOBAL ID：201702242099029141
整理番号：17A1257010
ハイブリッド結合相互接続の信頼性【Powered by NICT】
Reliability of hybrid bond interconnects
Gambino J. P.
(ON Semiconductor, Gresham, OR, USA)
,
Winzenread R.
(ON Semiconductor, Gresham, OR, USA)
,
Thomas K.
(ON Semiconductor, Gresham, OR, USA)
,
Muller R.
(ON Semiconductor, Gresham, OR, USA)
,
Truong H.
(ON Semiconductor, Gresham, OR, USA)
,
Defibaugh D.
(ON Semiconductor, Gresham, OR, USA)
,
Price D.
(ON Semiconductor, Gresham, OR, USA)
,
Goshima K.
(Gunma, Japan)
,
Hirano T.
(Gunma, Japan)
,
Watanabe Y.
(Gunma, Japan)
,
Breen M.
(Novati Technologies, Austin, TX, USA)
,
Oldham N.
(Morrisville, NC, USA)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： IITC ページ： 1-3 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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