文献
J-GLOBAL ID:201702242510346698
整理番号:17A0055767
応答曲面法に基づく信頼性研究を伴うQFN電子パッケージの熱特性化【Powered by NICT】
Thermal characterization of a QFN electronic Package accompanied by a reliability study based on a response surface approach
著者 (4件):
Bendaou Om
(University Mohammed V EMI, ERD3M, Rabat-MOROCCO)
,
Bendaou Ot.
(Faculty of sciences Tetouan, MS2M, Morocco)
,
El Hami A.
(INSA-ROUEN, LOFIMS, France)
,
Agouzoul M.
(University Mohammed V EMI, ERD3M, Rabat-Morocco)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
CIST
ページ:
644-647
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)