文献
J-GLOBAL ID:201702243287044553
整理番号:17A1273815
熱界面材料としての低溶融合金の信頼性【Powered by NICT】
Reliability of low melt alloys as thermal interface materials
著者 (5件):
Roy Chandan K.
(Department of Mechanical Engineering Auburn University, Auburn, AL 36849, USA)
,
Hamilton Michael C.
(Department of Electrical and Computer Engineering, Auburn University, Auburn, AL 36849, USA)
,
Johnson R. Wayne
(Department of Electrical and Computer Engineering, Tennessee Tech University, Cookeville, TN 38505, USA)
,
Knight Roy W.
(Department of Mechanical Engineering Auburn University, Auburn, AL 36849, USA)
,
Harris Daniel K.
(Department of Mechanical Engineering Auburn University, Auburn, AL 36849, USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ITherm
ページ:
373-377
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)