文献
J-GLOBAL ID:201702243388185522
整理番号:17A0496529
600°Cまでのニッケル-スズ過渡液相ウェハボンディングの高温調査
High temperature investigation on a nickel-tin transient liquid-phase wafer bonding up to 600 °C
著者 (6件):
BUDHIMAN Nando
(Christian-Albrechts-Univ. zu Kiel, Kiel, DEU)
,
JENSEN Bjoern
(Fraunhofer Inst. for Silicon Technol., Itzehoe, DEU)
,
CHEMNITZ Steffen
(Christian-Albrechts-Univ. zu Kiel, Kiel, DEU)
,
CHEMNITZ Steffen
(Fraunhofer Inst. for Silicon Technol., Itzehoe, DEU)
,
WAGNER Bernhard
(Christian-Albrechts-Univ. zu Kiel, Kiel, DEU)
,
WAGNER Bernhard
(Fraunhofer Inst. for Silicon Technol., Itzehoe, DEU)
資料名:
Microsystem Technologies
(Microsystem Technologies)
巻:
23
号:
3
ページ:
745-754
発行年:
2017年03月
JST資料番号:
W2056A
ISSN:
0946-7076
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
ドイツ (DEU)
言語:
英語 (EN)