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文献
J-GLOBAL ID：201702243992559494
整理番号：17A0691871
高アスペクト比プロセス用の背面電極電着
Back plate electroplating for high aspect ratio processes
MARASSO Simone Luigi
(Politecnico di Torino, Torino, ITA)
,
MARASSO Simone Luigi
(IMEM, CNR, Parma, ITA)
,
BENETTO Simone
(Politecnico di Torino, Torino, ITA)
,
PARA Isabella
(Politecnico di Torino, Torino, ITA)
,
OTTONE Chiara
(Politecnico di Torino, Torino, ITA)
,
MOMBELLO Domenico
(Politecnico di Torino, Torino, ITA)
,
PERRONE Denis
(Istituto Italiano di Tecnologia, Torino, ITA)
,
FERRERO Sergio
(Politecnico di Torino, Torino, ITA)
,
SCALTRITO Luciano
(Politecnico di Torino, Torino, ITA)
,
PUGLIESE Diego
(Politecnico di Torino, Torino, ITA)
,
COCUZZA Matteo
(Politecnico di Torino, Torino, ITA)
,
COCUZZA Matteo
(IMEM, CNR, Parma, ITA)
,
COCUZZA Matteo
(Istituto Italiano di Tecnologia, Torino, ITA)
,
PIRRI Fabrizio Candido
(Politecnico di Torino, Torino, ITA)
資料名：
Microelectronics International
(Microelectronics International)
巻： 34 号： 2 ページ： 69-74 発行年： 2017年
JST資料番号： H0949A ISSN： 1356-5362 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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