文献
J-GLOBAL ID:201702244037725557
整理番号:17A1036245
ウエハレベルパッケージングシステムにおける自己相互加熱の研究【Powered by NICT】
A study of self- and mutual-heating in wafer level packaging systems
著者 (5件):
Hau-Riege Christine
(Technology and Reliability Engineering, Qualcomm Technologies, Inc., Santa Clara, CA 95051 USA)
,
Xu Guoping
(Technology and Reliability Engineering, Qualcomm Technologies, Inc., San Diego, CA 92121 USA)
,
Zhang Q J
(Technology and Reliability Engineering, Qualcomm Technologies, Inc., San Diego, CA 92121 USA)
,
Yau YouWen
(Technology and Reliability Engineering, Qualcomm Technologies, Inc., San Diego, CA 92121 USA)
,
Farr Hosain
(Qualitau, Inc. Mountain View, CA 94043 USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
IRPS
ページ:
4A-5.1-4A-5.6
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)