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文献
J-GLOBAL ID:201702244129707983   整理番号:17A0012430

ガラス・イン・シリコン・リフロー・プロセスに基づく頑健で低消費電力の二次元温度風センサ

A robust and low-power 2-D thermal wind sensor based on a glass-in-silicon reflow process
著者 (6件):
Zhu Yan-qing
(Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China)
Chen Bei
(Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China)
Gao Di
(Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China)
Qin Ming
(Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China)
Huang Qing-an
(Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China)
Huang Jian-qiu
(Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China)

資料名:
Microsystem Technologies  (Microsystem Technologies)

巻: 22  号:ページ: 151-162  発行年: 2016年01月 
JST資料番号: W2056A  ISSN: 0946-7076  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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