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文献
J-GLOBAL ID：201702244252634533
整理番号：17A0329132
はんだ接合部の銅基板のサービスにおける溶解【Powered by NICT】
Dissolution in service of the copper substrate of solder joints
Ng Wayne C. W.
(Nihon Superior Co., Ltd., Imperial College London)
,
Sweatman Keith
(Nihon Superior Co., Ltd., Imperial College London)
,
Akaiwa Tetsuya
(Nihon Superior Co., Ltd., Imperial College London)
,
Nishimura Takatoshi
(Nihon Superior Co., Ltd., Imperial College London)
,
Sato Michihiro
(Nagase & Co., Ltd., Imperial College London)
,
Gourlay Christopher
(Department of Materials, Imperial College London)
,
Belyakov Sergey
(Department of Materials, Imperial College London)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： EPTC ページ： 388-393 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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