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文献
J-GLOBAL ID：201702244820328940
整理番号：17A0329116
ファンアウトウエハレベルパッケージにおける多層再分布系の信頼性試験によるポリマ及びはんだ合金の比較【Powered by NICT】
A comparison of polymers and solder alloys by reliability tests on multi-layer redistribution lines in Fan Out Wafer Level Package
Chang Hong-Da
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
,
Hsiao Jay
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
,
Liu Kenny
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
,
Hsu H. S.
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
,
You Andrew
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
,
Ding Carter
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
,
Pagala Soriente Joshua
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
,
Zhu Tammy
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
,
Chang Ivan
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
,
Jiang James
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
,
Chang Cheng-An
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
,
Sun Tommy
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
,
Pan George
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
,
Kao Nicholas
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
,
Jiang Jase
(Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung, Taiwan, R.O.C.)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： EPTC ページ： 295-300 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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