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文献
J-GLOBAL ID:201702244959355873   整理番号:17A1996587

Effects of NiP Nodule Interfacial Morphology on Solder-Ball-Joint Reliability

著者 (3件):
HUH Seok-Hwan
(Changwon National Univ., Changwon, KOR)
LEE Hyo-Jong
(Dong-A Univ., Busan, KOR)
KIM Keun-Soo
(Hoseo Univ., Asan, KOR)

資料名:
Nanoscience and Nanotechnology Letters  (Nanoscience and Nanotechnology Letters)

巻:号:ページ: 1195-1201  発行年: 2017年08月 
JST資料番号: W2373A  ISSN: 1941-4900  資料種別: 逐次刊行物 (A)
発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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