文献
J-GLOBAL ID:201702244959355873
整理番号:17A1996587
Effects of NiP Nodule Interfacial Morphology on Solder-Ball-Joint Reliability
著者 (3件):
HUH Seok-Hwan
(Changwon National Univ., Changwon, KOR)
,
LEE Hyo-Jong
(Dong-A Univ., Busan, KOR)
,
KIM Keun-Soo
(Hoseo Univ., Asan, KOR)
資料名:
Nanoscience and Nanotechnology Letters
(Nanoscience and Nanotechnology Letters)
巻:
9
号:
8
ページ:
1195-1201
発行年:
2017年08月
JST資料番号:
W2373A
ISSN:
1941-4900
資料種別:
逐次刊行物 (A)
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)