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文献
J-GLOBAL ID：201702244970076411
整理番号：17A0317007
アルミニウムメタライゼーションにおける熱音響Pd被覆Cuワイヤボンディングにおける界面発生と結合信頼性パラジウム分布の影響【Powered by NICT】
Interfacial evolution and bond reliability in thermosonic Pd coated Cu wire bonding on aluminum metallization: Effect of palladium distribution
Lim Adeline B.Y.
(Kulicke & Soffa Pte. Ltd., 23A Serangoon North Avenue 5 #01-01, Singapore 554369, Singapore)
,
Lim Adeline B.Y.
(School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Singapore 639798, Singapore)
,
Boothroyd Chris B.
(Ernst Ruska-Centrum and Peter Gruenberg Institute, Forschungszentrum Juelich, 52425 Juelich, Germany)
,
Yauw Oranna
(Kulicke & Soffa Pte. Ltd., 23A Serangoon North Avenue 5 #01-01, Singapore 554369, Singapore)
,
Chylak Bob
(Kulicke & Soffa Industries Inc., 1005 Virginia Drive, Fort Washington, PA 19034, USA)
,
Gan Chee Lip
(School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Singapore 639798, Singapore)
,
Chen Zhong
(School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Singapore 639798, Singapore)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 63 ページ： 214-223 発行年： 2016年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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