文献
J-GLOBAL ID:201702246092052106
整理番号:17A1555216
鉛フリーはんだSn-3.0Ag-0.5Cuの引張特性に及ぼす熱サイクル時効効果【Powered by NICT】
Thermal cycling aging effects on the tensile property of lead-free solder Sn-3Ag-0.5Cu
著者 (3件):
Chen Bingjie
(School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, China)
,
Wang Kaimin
(School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, China)
,
Yao Yao
(School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ICEPT
ページ:
708-711
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)