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文献
J-GLOBAL ID：201702246509452590
整理番号：17A1046930
BGA Sn3.0Ag0.5Cuはんだ相互接続におけるエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすβ-Sn粒子c軸の影響
Effects of β-Sn grain c-axis on electromigration behavior in BGA Sn3.0Ag0.5Cu solder interconnects
TIAN Yu
(Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
,
HAN Jing
(Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
,
GUO Fu
(Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
資料名：
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28 号： 15 ページ： 10785-10793 発行年： 2017年08月
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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