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文献
J-GLOBAL ID：201702247357174393
整理番号：17A0211065
パワーエレクトロニクスのためのダイボンディング材料としてのAu-SnとSn-Ag-Cuの比較研究
Comparative study of Au-Sn and Sn-Ag-Cu as die-attach materials for power electronics applications
Lee Byung-Suk
(Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon, 406-840, Korea)
,
Lee Chang-Woo
(Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon, 406-840, Korea)
,
Yoon Jeong-Won
(Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon, 406-840, Korea)
資料名：
Surface and Interface Analysis
(Surface and Interface Analysis)
巻： 48 号： 7 ページ： 493-497 発行年： 2016年07月
JST資料番号： E0709A ISSN： 0142-2421 CODEN： SIANDQ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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