文献
J-GLOBAL ID:201702247624782274
整理番号:17A1356860
高消費電力SMDパッケージの冷却方法【Powered by NICT】
Cooling method for high power dissipation SMD packages
著者 (2件):
Kotlar Aurelian
(Continental Automotive Timisoara Romania)
,
Svasta Paul
(Center for Technological Electronics and Interconnection Techniques, UPB-CETTI)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ISSE
ページ:
1-4
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)