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文献
J-GLOBAL ID:201702247731101387   整理番号:17A0335398

C4F4/Ar誘導結合プラズマを用いた溶融石英の深部ドライエッチング

Deep dry etching of fused silica using C4F8/Ar inductively coupled plasmas
著者 (11件):
LIN Laicun
(Inst. of Microelectronics, Chinese Acad. of Sci., Beijing, CHN)
LIN Laicun
(National Center for Advanced Packaging (NCAP), Wuxi, CHN)
JING Xiangmeng
(Inst. of Microelectronics, Chinese Acad. of Sci., Beijing, CHN)
JING Xiangmeng
(National Center for Advanced Packaging (NCAP), Wuxi, CHN)
LIU Fengman
(Inst. of Microelectronics, Chinese Acad. of Sci., Beijing, CHN)
LIU Fengman
(National Center for Advanced Packaging (NCAP), Wuxi, CHN)
YIN Wen
(Inst. of Microelectronics, Chinese Acad. of Sci., Beijing, CHN)
YIN Wen
(National Center for Advanced Packaging (NCAP), Wuxi, CHN)
YU Daquan
(National Center for Advanced Packaging (NCAP), Wuxi, CHN)
CAO Liqiang
(Inst. of Microelectronics, Chinese Acad. of Sci., Beijing, CHN)
CAO Liqiang
(National Center for Advanced Packaging (NCAP), Wuxi, CHN)

資料名:
Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)

巻: 28  号:ページ: 480-486  発行年: 2017年01月 
JST資料番号: W0003A  ISSN: 0957-4522  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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